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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
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IPC标准开发技术组会议计划——2022年3月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
华南、华中、华东、华北地区PCB相关新建项目汇总表
HNPCA整理了华南、华中、华东、华北地区PCB相关最新的新建项目(不完全统计)，这些新建项目均是近期上传到相关网站的(或环评,或审批,或招标,或批前公示等)，上传时间超过半年的项目不纳入本表。 本 ...查看更多
Swissbit扩展产品线，从存储卡到物联网安全产品
Swissbit AG首席执行官Silvio Muschter Swissbit AG是欧洲唯一的独立闪存产品供应商，该公司是行业公认的工业级存储解决方案的关键供应商。现在，这家主攻 ...查看更多
